中日双边高温材料及强度学术研讨会
第十届中日双边高温材料强度学术会议
发表时间:2019-02-01 阅读次数:254次

第十届中日双边高温材料强度学术会议征文通知(中文版)

 

鹿儿岛大学

鹿儿岛,日本

20191025-29

 

主办单位

中国机械工程学会材料分会(高温材料及强度委员会)

日本材料学会高温强度委员会

 

研讨会目的

        第十届中日双边高温材料强度学术会议将于2019年10月25-29日在日本鹿儿岛举办。该系列研讨会由中国机械工程学会材料分会高温材料及强度委员会和日本材料学会高温强度委员会发起。本次研讨会是继1992年第一届在中国洛阳,1995年第二届在日本长冈,1998年第三届在中国南京,2001年第四届在日本筑波,2004年第五届在中国西安,2007年第六届在日本仙台,2010年第七届在中国大连,2013年第八届在日本旭川,2016年第九届在中国长沙成功举办会议后的延续。目的在于促进中日两国的科学家和工程师之间的学术和技术交流,加强两国在高温材料强度领域的技术联系。本次研讨会的主题包括:高温变形与断裂机理;金属间合金、陶瓷、复合材料等先进高温材料的变形与断裂;电子材料高温强度;高温试验;蠕变疲劳交互作用;高温材料和构件的缺陷评定和寿命预测。

 

研讨会主席

巩建鸣教授,南京工业大学(中国)

Takamoto Itoh教授,立命馆大学(日本)

 

顾问委员会

涂善东教授,华东理工大学

赵杰教授,大连理工大学

王正东教授,华东理工大学

杨晓光教授,北京航空航天大学

陈荐教授,长沙理工大学

Masao Sakane教授,立命馆大学

Masakazu Okazaki教授,长冈技术科学大学

Isamu Nonaka教授,东北大学

Yukio Takahashi博士,电力中央研究所

Toshihide Igari博士,三菱重工有限公司

Akito Nitta博士,神户工业试验场有限公司

Yoshiatsu Sawaragi博士,新日铁与住友科技有限公司

 

学术委员会

主席:

张显程教授,华东理工大学

Yasuhiro Yamazaki教授,千叶大学

中方成员:

丁辉教授,东南大学

轩福贞教授,华东理工大学

于慧臣教授,北京航空材料研究院

蔡力勋教授,西南交通大学

陈旭教授,天津大学

范志超教授级高工,合肥通用机械研究院

高增梁教授,浙江工业大学

陈涛教授级高工,合肥通用机械研究院

李光福教授高工,上海材料研究所

王珂教授,郑州大学

张程煜教授,西北工业大学

施惠基教授,清华大学

石多奇教授,北京航空航天大学

田素贵教授,沈阳工业大学

杨华春教授级高工,东方锅炉集团有限公司

蒋文春教授,中国石油大学(华东)

张澜庭教授,上海交通大学

周斌生高工,上海特种设备检验研究院

周荣灿高工,西安热工研究院有限公司

温建锋副研究员,华东理工大学

日方成员:

Nobuhiro Isobe博士,三菱日立电力系统有限公司

Akihiro Ito博士,日本中部电力有限公司

Takamoto Itoh教授,立命馆大学

Takanori Karato博士,三菱重工有限公司

Kazuhiro Ogawa教授,东北大学

Fumiko Kawashima教授, 熊本大学

Yasutaka Noguchi博士,住友金属工业株式会社

Masataka Yatomi博士,IHI株式会社

Hiroyuki Waki教授,岩手大学

Noritake Hiyoshi教授,福井大学

Motoki Sakaguchi教授,东京工业大学

Toshihiro Ohtani教授,湘南工科大学

Masatsugu Yaguchi博士,电力中央研究所

 

组织委员会

主席

Shin-ichi Komazaki教授,鹿儿岛大学

成员

张圣德博士,电力中央研究所

 

范围

主办方诚邀各界提供能增进对材料及结构高温强度认识的相关主题论文。相关主题包括但不限于:

n    高温变形与断裂机理

n    高温合金行为

n    耐热材料的微观结构研究

n    高温合金与复合材料的高温应用

n    金属间化合物、陶瓷、复合材料等先进高温材料的变形与断裂

n    高温蠕变与疲劳

n    蠕变疲劳交互作用

n    高温损伤分析与设计控制

n    高温材料与构件的缺陷评定与寿命预测

n    高温构件与工厂的延寿

 

征文与摘要

请中方作者在截止日期前通过电子邮件将摘要(300字以内)和全文发送给中方联系人温建锋博士(jfwen@ecust.edu.cn)。摘要应包含论文的题目和作者姓名,并且需提供所有作者的机构名称,以及通讯作者的详细联系方式,包括地址、电子邮箱、电话、传真。官方语言为英语,请作者提交用英语撰写的论文。

 

重要时间

首轮通知:20191

摘要提交截止:2019531

全文初稿提交截止:201985

全文终稿提交截止:2019831

 

注册与住宿

注册费用为6万日元。欢迎学生及随行人员报名,报名费减至3万日元。注册费用包含所用技术会议的入场费、午餐和会议期间每天两次的茶歇、欢迎宴会、大会晚宴、技术参观交流、会议论文集,但不包含住宿费用。

 

 

 

会议主要日程

10月25日:会议注册和日方招待会

10月26-28日:研讨会

10月29日:技术参观交流

 

最佳论文奖

会议将针对在研讨会上演讲的年轻作者设置最佳论文奖。

 

联系方式

如需了解更多信息,请联系:

Shin-ichi Komazaki教授

鹿儿岛大学大学院理工学研究科

1-21-40 Korimoto, Kagoshima 890-0065, JAPAN

电话与传真:+81-99-285-8245, 电邮:komazaki@mech.kagoshima-u.ac.jp

温建锋 副研究员

华东理工大学机械与动力工程学院

中国上海市梅陇路130号

电话:+86-21-64251623, 传真:+86-21-64253513, 电邮